Эпоксидная смола, черный лист Durostone для крепления SMT, черный поддон Durostone для пайки волной и пайки оплавлением, материал поддонов для пайки волной

Базовая информация.

Модель №.	Ламинаты из эпоксидной смолы для поддона для пайки
Материал	Стекловолокно и смола
Тепловой рейтинг	300
Максимальное напряжение	>100кВ
Классификация	Стекловолокно и эпоксидная смола
Сертификация	ИСО9001
Цвет	Темный Нет
Бренд	Дюростоун
Транспортный пакет	Картон и поддон
Спецификация	Размер (ширинаxдлина): 1020*1220 мм 1220*2040 мм
Товарный знак	Синжуй
Источник	Китай
Код ТН ВЭД	3921909010
Производственная мощность	50000

Упаковка и доставка

Размер упаковки 2040,00 см * 1220,00 см * 50,00 см Вес брутто упаковки 1000 000 кг

Описание продукта

Материал поддона для припоя представляет собой композиционный материал, изготовленный из стекловолокна и эпоксидной смолы. В непрямой среде с высокими температурами 260-280°C он обладает хорошей стабильностью размеров, коррозионной стойкостью, низкой теплопроводностью, антистатичностью и негорючестью. Подходит для защиты от пайки в процессе пайки волной SMT, легко обрабатывается, не трескается, не шелушится, не имеет заусенцев и не раздражает тело человека. Легко обрабатывается на токарном станке с ЧПУ и наносит меньше вреда резакам. У нас есть уникальная автоматическая производственная линия. Таким образом, в Китае можно гарантировать стабильное производство, что также позволяет избежать таких проблем, как пористость, трансформация и разделение слоев. Все эти проблемы легко увидеть при производстве вручную. Эти материалы обладают следующими характеристиками: (1) Коррозионная стойкость: На основе нашей собственной интеллектуальной собственности и возможностей исследований и разработок. Наши композитные листы имеют большое преимущество перед листами других отечественных производителей. Срок службы носителя был эффективно продлен. (2) Меньше заусенцев после механической обработки, их нелегко отделить и сломать в положении обработки. (3) Равномерный электростатический разряд, отсутствие пористости, отсутствие примесей, равномерное распределение волокон. Применение: производство поддонов для припоя для применение волновой пайки печатных плат, ИК-оплавление и конформное покрытие.